特許

J-GLOBAL ID：200903003550229549

固体撮像装置およびその製造方法

発明者： 安達 喜雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 鷲田 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-104572
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299595
出願日： 2001年04月03日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 固体撮像装置の実装サイズを究極的に小型化すると共に、実装コストの大幅な削減を図ること。【解決手段】 固体撮像素子ベアチップ300を、駆動回路や転送回路が集積されたLSIベアチップ上に直接、搭載して、チップ・オン・チップ構造を形成する。各ベアチップ間の電気的導通は、固体撮像素子ベアチップ裏面のバンプ電極301a,301bと、LSIベアチップの主面の電極201a,201bを接続することにより確保される。各ベアチップ間には、厚膜のポリイミド樹脂等からなる樹脂層(応力吸収層)320を介在させ、LSIベアチップ200のアクティブ面を保護する。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子の駆動回路が集積されたLSIベアチップ上に前記固体撮像素子のベアチップを搭載すると共に、各ベアチップの電極同士を配線基板を介することなく電気的に接続してなる固体撮像装置。

IPC (8件)：

H01L 27/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/02 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 31/02 ,  H04N 5/335

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/02 F ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 25/08 B ,  H01L 31/02 B

Fターム (22件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA12 ,  4M118HA21 ,  4M118HA22 ,  4M118HA24 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX25 ,  5C024HX01 ,  5F044LL11 ,  5F044RR03 ,  5F044RR18 ,  5F088BA15 ,  5F088BA18 ,  5F088BB03 ,  5F088EA16 ,  5F088EA20 ,  5F088JA01