特許

J-GLOBAL ID：200903003550652832

撮像モジュール及び該撮像モジュールの製造方法、デジタルカメラ

発明者： 須田 康夫 ,  山▲崎▼ 亮
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-048222
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204053
出願日： 2002年02月25日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】 受光素子部の封止を容易にする。結像レンズと半導体チップとの位置合わせ工程を簡略化する。【解決手段】 受光素子配列を備えた半導体チップ104と、受光素子配列上に光を導くための光学素子101、102とを有する撮像モジュールにおいて、光学素子は結像作用部100と遮光層103とを備え、半導体チップと光学素子との間であって且つ光の入射方向に対して前記遮光層を避けた位置に形成された紫外線硬化型樹脂105を有し、紫外線硬化型樹脂を介して光学素子と半導体チップとが固着されている。

請求項（抜粋）：

受光素子配列を備えた半導体チップと、前記受光素子配列上に光を導くための光学素子とを有する撮像モジュールにおいて、前記光学素子は結像作用部と遮光層とを備え、前記半導体チップと前記光学素子との間であって且つ光の入射方向に対して前記遮光層を避けた位置に形成された紫外線硬化型樹脂を有し、前記紫外線硬化型樹脂を介して前記光学素子と前記半導体チップとが固着されていることを特徴とする撮像モジュール。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H01L 31/0232

FI (2件)：

H01L 27/14 K ,  H01L 31/02 D

Fターム (30件)：

4M118AA05 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118AB10 ,  4M118GB01 ,  4M118GB11 ,  4M118GB19 ,  4M118GC08 ,  4M118GC11 ,  4M118GD02 ,  4M118GD03 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118GD09 ,  4M118GD10 ,  4M118HA03 ,  4M118HA05 ,  4M118HA24 ,  4M118HA26 ,  4M118HA27 ,  4M118HA29 ,  4M118HA30 ,  4M118HA33 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB03 ,  5F088CB17 ,  5F088JA12 ,  5F088JA13 ,  5F088JA20