特許
J-GLOBAL ID：200903003552152217
不活性ガス雰囲気下の溶接方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236292
公開番号（公開出願番号）：特開平6-031451
出願日： 1992年07月20日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：
【要約】【目的】不活性ガスの使用量を減少せしめ、プラズマを抑制し、気泡を無くし、製造容易にして安定した溶接体を得ること。【構成】適当に減圧された容器或は装置の中で、不活性ガスを使用するCO2レーザーなどの高密度エネルギーによる溶接を行なうこと。
請求項（抜粋）：
不活性ガス雰囲気の中で行なわれる溶接に於いて、減圧された容器或は装置の中で、溶接がなされることを特微とする不活性ガス雰囲気下の溶接方法。
IPC (3件)：
B23K 9/16
, B23K 15/10
, B23K 26/12
