特許
J-GLOBAL ID：200903003557949695

配線基板の製造方法

発明者：
柏木 哲哉

柏木 哲哉 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-030517
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223456
出願日： 2000年02月08日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：
【要約】【課題】 レーザで孔を形成する作業の効率を向上させることができる配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板1の製造方法は、製品集合部59と枠部61とからなる連結基板63のうち、枠部61の位置合わせマーク65の位置を計測し、孔加工データを算出する工程、及び、孔加工データに基づき、製品集合部59に孔23を形成する孔形成工程を備える。孔形成工程は、連結基板63と光スキャナ105との相対位置を移動させる工程と、製品集合部59の穿孔位置にレーザ光Rを照射する工程とを含む。そして、これらの工程を繰り返して、光スキャナ105の照射可能領域で敷き詰めた連結照射領域SRで製品集合部59を覆うようにして、多数の孔23を形成する。
請求項（抜粋）：
配線基板が複数個並んだ連結配線基板を個分けしてなる配線基板の製造方法であって、完成時に上記配線基板となる製品部が複数個並んだ製品集合部と、この製品集合部の周縁を構成する枠部とからなり、上記枠部に位置合わせマークを有する連結基板のうち、上記位置合わせマークの位置を計測し、孔加工データを算出する計測・算出工程と、上記連結基板の製品集合部に多数の孔を形成する孔形成工程であって、上記孔加工データに基づいて、上記連結基板と所定形状の照射可能領域内にレーザ光を照射可能な光スキャナとの相対位置を、上記照射可能領域内に上記製品集合部の一部を含む位置に移動させる移動工程、及び、上記孔加工データに基づいて、上記光スキャナを制御して、上記製品集合部の所定の穿孔位置にレーザ光を照射して、上記孔を形成する穿孔工程、を含み、上記移動工程及び穿孔工程を繰り返して、複数の上記照射可能領域で敷き詰めた連結照射領域で上記製品集合部を覆うようにして、上記製品集合部に上記多数の孔を形成する孔形成工程と、を備える配線基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K101:42
FI (7件)：
H05K 3/00 N ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/00 P ,  H05K 3/00 X ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 330 ,  B23K101:42
Fターム (8件)：
4E068AF01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA09 ,  4E068CC02 ,  4E068CC06 ,  4E068CE03 ,  4E068CE04 ,  4E068DA11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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