特許

J-GLOBAL ID：200903003561851667

半導体集積回路装置

発明者： 島川 和弘
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-168078
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021713
出願日： 1991年07月09日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 一つの半導体チップ上に形成され、複数のブロックに分割された集積回路において、一種類の電源電位で各ブロックの動作・非動作の状態を制御する。【構成】 サブシステムブロック23aには給電端子V1〜V8より直接給電される。メインシステムブロック22へは給電端子V1〜V8よりスイッチング素子S11〜S17を介して給電される。サブシステムブロック23bへは給電端子V1〜V8よりスイッチング素子S21〜S24を介して給電される。電源電位の値に応じてスイッチング素子がオン・オフする。【効果】 電源電位の値に応じてスイッチング素子で各ブロックの動作・非動作の状態を制御することにより、外部でオン・オフ制御する手段を設けなくてもよい。半導体集積回路内に給電された電源電位のばらつきを小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

単一の半導体チップ上に形成された半導体集積回路装置において、集積回路を分割した複数のブロックと、前記各ブロックに電源電位を供給する給電線と、一方端を前記各ブロックに接続し、他方端を前記給電線に接続し、前記電源電位の値に応じてオン、オフすることにより前記ブロックへの給電を制御するスイッチング素子とを備えた半導体集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/82