特許

J-GLOBAL ID：200903003566786049

電子部品の外部電極形成方法

発明者： 高橋 宏 ,  田中 一幸 ,  中澤 睦士 ,  田中 巨浩 ,  岩尾 秀美 ,  高桑 聡 ,  藤川 巌
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-171910
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022845
出願日： 1995年07月07日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】 チップ部品に対するペースト付着を安定して行える電子部品の外部電極形成方法を提供する。【構成】 チップ部品Cを一方の端部が突出するように部品支持体1の凹部1aに収容し、該収容状態のままでチップ部品Cの一方の端部に電極ペーストPを付着し乾燥させた後、上記部品支持体1の凹部1aに収容されるチップ部品Cを他方の端部が突出するように別の部品支持体1の凹部1aに移し替えて収容し、該収容状態のままでチップ部品Cの他方の端部に電極ペーストPを付着し乾燥させることにより、チップ部品Cの両端部に外部電極を形成する。

請求項（抜粋）：

チップ部品の対向部位各々に電極ペーストを付着させて外部電極を形成する電子部品の外部電極形成方法において、チップ部品を一方の部位が突出した状態で収容可能な多数の凹部を備えた部品支持体を用い、チップ部品を一方の部位が突出するように部品支持体の凹部に収容し、該収容状態のままでチップ部品の一方の部位に電極ペーストを付着し乾燥させた後、上記部品支持体の凹部に収容されるチップ部品を他方の部位が突出するように別の部品支持体の凹部に移し替えて収容し、該収容状態のままでチップ部品の他方の部位に電極ペーストを付着し乾燥させる、ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。

IPC (4件)：

H01G 13/00 391 ,  H01G 13/00 351 ,  H01C 17/00 ,  H01C 17/28

FI (4件)：

H01G 13/00 391 B ,  H01G 13/00 351 B ,  H01C 17/00 Z ,  H01C 17/28