特許
J-GLOBAL ID：200903003568027633
半導体チップ構造およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-048479
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299466
出願日： 1992年03月05日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】機械的に傷を付けたり、レーザ光線により傷を付けたりすることなく、半導体チップ表面に不良識別マークを付けられるようにする。【構成】複数のボンディングパッド11とは別に、テストパッド12,13を設ける。テストパッド12,13は、スルーホール14,15を介してポリシリ抵抗線16によって接続する。半導体チップの良否判定試験を行うときは、複数のボンディングパッド11およびテストパッド12,13にテスタの探針(図示せず)をそれぞれ接触させる。不良と判定した場合は、テストパッド12,13間に所定の電流を印加する。ポリシリ抵抗線16は、印加された電流によって発熱して変色する。
請求項（抜粋）：
半導体チップ表面にボンディングパッドとは別に設けられる複数のテストパッドと、この複数のテストパッド間に設けられるポリシリ抵抗線とを備えることを特徴とする半導体チップ構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/66
