特許
J-GLOBAL ID：200903003568596999
レーザー加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-040945
公開番号（公開出願番号）：特開2000-237890
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：
【要約】【解決課題】 加工残滓を効率良く吸引、排出し、メンテナンスの頻度が低減され連続操業を可能とすると共に、高品質の製品の製造を可能とするレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】 レーザー光を被加工物上に収束・結像させる対物レンズと、前記対物レンズの下方に位置し被加工物を載置する加工テーブルと、前記対物レンズを包囲すると共にその内部が減圧されることにより加工に伴って生じる残滓を吸引、排出する容体とを備えるレーザー加工装置について、前記容体をレーザー光透過用の透過孔を有する隔壁により上下2室に分割し、下室は減圧されることにより残滓を吸引、排出するようにすると共に、上室は気体を吸入し前記気体が前記透過孔を通過して下室で残滓と共に排出されるようにする。また、被加工物と加工テーブルとの間に面状の超音波振動子を載置することで、被加工物上の残滓の粗大化を防ぎ、残滓を効率良く吸引することができる。
請求項（抜粋）：
レーザー光を被加工物上に収束・結像させる対物レンズと、前記対物レンズの下方に位置し被加工物を載置する加工テーブルと、前記対物レンズを包囲すると共にその内部が減圧されることにより加工に伴って生じる残滓を吸引、排出する容体とを備えるレーザー加工装置であって、前記容体は、レーザー光透過用の透過孔を有する隔壁により上下2室に分割され、下室は減圧されることにより残滓を吸引、排出するようになっていると共に、上室は気体を吸入し前記気体が前記透過孔を通過して下室で残滓と共に排出されるようになっているレーザー加工装置。
Fターム (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
