特許

J-GLOBAL ID：200903003570694248

白色発光の発光ダイオード素子を製造する方法

発明者： 藤井 健博
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (3件)： 石井 暁夫 ,  東野 正 ,  西 博幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-169701
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005604
出願日： 2003年06月13日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】各発光ダイオードチップに対する被膜の膜厚さの増減によって、色調を変更することが容易にでき、色調を変更することに要するコストを低減する。【解決手段】発光ダイオードチップ2の多数個を備えた発光ダイオード素材板をエキスパンションシートBに貼付けたのち、各発光ダイオードチップごとに分割し、エキスパンションシートを延伸して各発光ダイオードチップの間隔を広げ、その間に螢光物質を含む合成樹脂層Cを形成し、この合成樹脂層Cのうち各発光ダイオードチップの間の部分を、各発光ダイオードチップの側面に合成樹脂層Cの一部を残してダイシングする。【選択図】図12

請求項（抜粋）：

青色発光の発光層に対するアノード電極及びカソード電極を一端面と他端面とに分けて形成した発光ダイオードチップの多数個を一体化して成る発光ダイオード素材板を製造する工程と、 前記発光ダイオード素材板をエキスパンションシートの上面に前記カソード電極及びアノード電極のうち少なくとも一方の電極が当該エキスパンションシートに密着するように貼付けする工程と、 前記発光ダイオード素材板をエキスパンションシートに貼付けた状態で多数個の各発光ダイオードチップごとにダイシングする工程と、 前記エキスパンションシートをその表面に沿って互いに直角をなす二つの方向に前記各発光ダイオードチップの相互間における間隔を広げるように延伸する工程と、 前記エキスパンションシートの上面に螢光物質を含む光透過性合成樹脂層を当該合成樹脂層内に前記各発光ダイオードチップがその上面における電極まで埋設するように形成する工程と、 前記合成樹脂層のうち前記各発光ダイオードチップの間の部分を前記各発光ダイオードチップにおける側面間の間隔寸法よりも狭い切削幅にしてダイシングする工程と、 前記各発光ダイオードチップを前記エキスパンションシートから剥離する工程とから成る、 ことを特徴とする白色発光の発光ダイオード素子を製造する方法。

IPC (2件)：

H01L33/00 ,  H01L21/301

FI (4件)：

H01L33/00 A ,  H01L33/00 N ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/78 W

Fターム (18件)：

5F041AA03 ,  5F041AA04 ,  5F041AA11 ,  5F041AA14 ,  5F041AA21 ,  5F041CA13 ,  5F041CA76 ,  5F041CA77 ,  5F041CB01 ,  5F041CB11 ,  5F041CB15 ,  5F041CB36 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DB01 ,  5F041DB09