特許
J-GLOBAL ID：200903003573892776
複合半導体装置の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-098304
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291230
出願日： 1993年04月02日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 主端子及び信号端子の数量が多くなっても、それら端子の位置決めが精度良くでき、かつ、組立も容易な複合半導体装置の製造方法を提供すること。【構成】 両主端子3,4及び信号端子5の中間部をプリント基板16にあらかじめはんだ付けしておくことにより、位置決めのための特別の治具を必要とせず、それら端子の下端をはんだ付けすべきチップ搭載基板9上に精度良く位置決めすることができる。このため、端子の数量が多くなっても組立工数が増加することもない。
請求項（抜粋）：
放熱板上に絶縁物を介して半導体チップ、主端子及び信号端子がはんだ付けされ、該放熱板の外周部上に両端開口の絶縁ケースを配置し、前記半導体チップ、主端子および信号端子の下部が樹脂封止される複合半導体装置の製造方法において、前記主端子及び信号端子を前記放熱板上にはんだ付けする前に、それら端子の中間部を前記プリント基板にあらかじめはんだ付けし、次いで、該プリント基板とそれら端子からなる組立体を前記放熱板上に搭載してそれら各端子の下端をはんだ付けすることを特徴とする複合半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 25/04
, H01L 25/18
