特許

J-GLOBAL ID：200903003574019995

半導体パッケージ用カバーガラス及び固体撮像素子

発明者： 相楽 弘治
出願人/特許権者： ホーヤ株式会社
代理人 (1件)： 塩澤 寿夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-136521
公開番号（公開出願番号）：特開2002-348142
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】白金ブツのガラスへの混入が抑制できる半導体パッケージ用ガラス、及び固体撮像素子等の半導体パッケージ用として有用なガラスを提供すること。【解決手段】白金を含有するが、粒子径が2μm以上の白金製異物を実質的に含まないか、含んでも粒子径が2μm以上の白金製異物の含有量が10ケ/100ml以下のガラスであることを特徴とする半導体パッケージ用カバーガラス。前記半導体パッケージ用カバーガラスを装着してなる固体撮像素子。

請求項（抜粋）：

白金を含有するが、粒子径が2μm以上の白金製異物を実質的に含まないか、含んでも粒子径が2μm以上の白金製異物の含有量が10ケ/100ml以下のガラスであることを特徴とする半導体パッケージ用カバーガラス。

IPC (3件)：

C03C 3/091 ,  C03C 3/089 ,  H01L 27/14

FI (3件)：

C03C 3/091 ,  C03C 3/089 ,  H01L 27/14 D

Fターム (86件)：

4G062AA04 ,  4G062BB01 ,  4G062BB05 ,  4G062BB20 ,  4G062DA06 ,  4G062DA07 ,  4G062DB01 ,  4G062DB02 ,  4G062DB03 ,  4G062DC03 ,  4G062DC04 ,  4G062DD01 ,  4G062DE01 ,  4G062DE02 ,  4G062DF01 ,  4G062DF02 ,  4G062DF03 ,  4G062EA01 ,  4G062EA02 ,  4G062EA03 ,  4G062EA10 ,  4G062EB01 ,  4G062EB02 ,  4G062EB03 ,  4G062EB04 ,  4G062EC01 ,  4G062EC02 ,  4G062EC03 ,  4G062EC04 ,  4G062ED01 ,  4G062ED02 ,  4G062EE01 ,  4G062EE02 ,  4G062EF01 ,  4G062EF02 ,  4G062EG01 ,  4G062EG02 ,  4G062FA01 ,  4G062FA10 ,  4G062FB01 ,  4G062FB02 ,  4G062FC01 ,  4G062FD01 ,  4G062FE01 ,  4G062FF01 ,  4G062FG01 ,  4G062FG02 ,  4G062FH01 ,  4G062FJ01 ,  4G062FK01 ,  4G062FL01 ,  4G062GA01 ,  4G062GA10 ,  4G062GB01 ,  4G062GC01 ,  4G062GD01 ,  4G062GE01 ,  4G062HH01 ,  4G062HH03 ,  4G062HH05 ,  4G062HH07 ,  4G062HH09 ,  4G062HH11 ,  4G062HH13 ,  4G062HH15 ,  4G062HH17 ,  4G062HH20 ,  4G062JJ01 ,  4G062JJ03 ,  4G062JJ04 ,  4G062JJ05 ,  4G062JJ06 ,  4G062JJ07 ,  4G062JJ10 ,  4G062KK01 ,  4G062KK03 ,  4G062KK05 ,  4G062KK07 ,  4G062KK10 ,  4G062MM02 ,  4G062NN40 ,  4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118BA10 ,  4M118HA02 ,  4M118HA40

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-219342