特許
J-GLOBAL ID:200903003575690780
無電解めっき素材の前処理方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-391345
公開番号(公開出願番号):特開2003-193247
出願日: 2001年12月25日
公開日(公表日): 2003年07月09日
要約:
【要約】【課題】触媒金属を低濃度で含む安価な薬液を用いて触媒金属を十分に付着させ、短時間で均一なめっき被膜を形成する。【解決手段】樹脂素材に化学エッチング処理を行った後に、アルカリ金属の水酸化物と界面活性剤で処理する付着性向上処理を行う。アルカリ金属の水酸化物は樹脂素材表面の脆化層を除去して活性基をより多く表出させ、その活性基に吸着した界面活性剤に触媒金属が吸着するので、触媒金属を低濃度で含む安価な薬液を用いても触媒金属を十分に付着させることができる。この触媒金属を核としてめっき金属が析出するため、短時間の無電解めっき処理により付着性に優れためっき被膜を均一に形成することができる。
請求項(抜粋):
樹脂素材に化学エッチング処理を行った後に、アルカリ金属の水酸化物と界面活性剤で処理する付着性向上処理を行い、その後触媒金属を付着させて無電解めっき処理することを特徴とする無電解めっき素材の前処理方法。
IPC (4件):
C23C 18/24
, C23C 18/16
, C23C 18/30
, C23C 18/34
FI (4件):
C23C 18/24
, C23C 18/16 A
, C23C 18/30
, C23C 18/34
Fターム (12件):
4K022AA14
, 4K022BA14
, 4K022BA16
, 4K022BA32
, 4K022CA03
, 4K022CA04
, 4K022CA07
, 4K022CA15
, 4K022CA22
, 4K022CA24
, 4K022DA03
, 4K022DB04
引用特許: