特許

J-GLOBAL ID：200903003577929453

半導体製造装置

発明者： 末永 隆三
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-361810
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164277
出願日： 2000年11月28日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】 液状の物体を導くガイド部材の形状を工夫して、液状の物体を固着することなく流出するようにすると共に、ガイド部材の維持費削減を図る。【解決手段】 ウェハー表面に所定のレジストパターンを形成するコーターデベロッパーであって、ウェハー70表面からの有機系溶液を受けるアンダーカップ1と、この内部に設置され、有機系溶液をアンダーカップ1に導く所定形状のインナーカップ2と、この上方にスピンチャック37を有して、該スピンチャックに載置されたウェハー70を回転するスピンモータと、このスピンモータによるウェハー70の回転によって該ウェハー70表面から外部へ飛散する有機系溶液を抑制するためにアンダーカップ1を覆うように取り付けられたアウターカップ3とを備え、インナーカップ2は上部位及び下部位間に勾配を成す円錐状の側面部を有し、かつ、該側面部に放射状の凹状の溝部30を有するものである。

請求項１：

半導体基板に所定の液状の物体を施して、少なくとも該基板面に所定の物体を形成する半導体製造装置であって、前記基板面からの余剰の液状物体を受ける受け部材と、前記受け部材の内部に設置され、前記液状の物体を所定方向に導く所定形状のガイド部材と、前記ガイド部材の上方に載置部を有して、該載置部に載置された半導体基板を回転する回転手段と、前記回転手段による半導体基板の回転によって該基板面から外部へ飛散する液状物体を抑制するために前記受け部材を覆うように取り付けられた覆い部材とを備え、前記ガイド部材は、上部位及び下部位間に勾配を成す円錐状の側面を有し、かつ、該側面に放射状の凹状の溝部を有することを特徴とする半導体製造装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/04 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/306

FI (5件)：

B05C 5/04 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 569 C ,  H01L 21/306 J

Fターム (20件)：

2H096AA25 ,  2H096GA29 ,  2H096GA33 ,  4F041AA06 ,  4F041AB02 ,  4F041CA02 ,  4F041CA28 ,  4F042AA07 ,  4F042DF32 ,  4F042EB05 ,  4F042EB09 ,  4F042EB13 ,  4F042EB26 ,  5F043BB27 ,  5F043CC12 ,  5F043EE08 ,  5F043EE09 ,  5F043EE27 ,  5F043GG10 ,  5F046LA06