特許

J-GLOBAL ID：200903003579990109

セラミック基板

発明者： 伊藤 康隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (2件)： 安富 康男 ,  重平 和信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-049922
公開番号（公開出願番号）：特開2004-253810
出願日： 2004年02月25日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：

【課題】 抵抗発熱体の温度を制御することにより、セラミック基板上に載置等する半導体ウエハの温度制御を良好に行うことができ、半導体ウエハを均一に加熱することができるセラミック基板を提供する。【解決手段】 少なくともその表面または内部に抵抗発熱体が形成されたセラミック基板であって、前記抵抗発熱体が形成された領域に相当する表面領域の内側に、半導体ウエハを直接または表面から一定距離離間させて載置する領域が存在することを特徴とするセラミック基板。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

少なくともその表面または内部に抵抗発熱体が形成されたセラミック基板であって、 前記抵抗発熱体が形成された領域に相当する表面領域の内側に、半導体ウエハを直接または表面から一定距離離間させて載置する領域が存在することを特徴とするセラミック基板。

IPC (6件)：

H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/68 ,  H05B3/20 ,  H05B3/74

FI (6件)：

H01L21/02 Z ,  H01L21/205 ,  H01L21/68 N ,  H05B3/20 393 ,  H05B3/74 ,  H01L21/302 101G

Fターム (43件)：

3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA10 ,  3K034AA34 ,  3K034BA02 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC12 ,  3K034BC17 ,  3K034BC22 ,  3K034HA01 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB03 ,  3K092QB08 ,  3K092QB30 ,  3K092QB61 ,  3K092QB76 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092RF27 ,  3K092VV22 ,  5F004AA01 ,  5F004BB26 ,  5F031HA02 ,  5F031HA09 ,  5F031HA16 ,  5F031HA17 ,  5F031HA18 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F031MA33 ,  5F031PA11 ,  5F031PA18 ,  5F045BB02 ,  5F045EK09 ,  5F045EM02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平4-324276号公報