特許
J-GLOBAL ID:200903003582017586

プリント基板装置およびそのコネクタソケット実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-018333
公開番号(公開出願番号):特開2004-234866
出願日: 2003年01月28日
公開日(公表日): 2004年08月19日
要約:
【課題】極めて簡単な構成で、効率よくコネクタソケットを基板に固定したプリント基板装置およびそのコネクタソケット実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】コネクタソケット2の取付けフランジ部23に形成された貫通孔24および基板1に形成された貫通孔11と略同径の胴部72を有し、かつこの胴部72の前記両貫通孔24、11内に位置する外周部分にスリット模様を形成したアルミニウム製の固定ピン7を、前記両貫通孔24、11を貫通するように設け、前記基板1に形成した固定用ランド8と前記固定ピン7の先端部73とを半田付けする。【選択図】図3
請求項1:
電源に接続されたケーブル側コネクタが接続されるコネクタソケットを、基板上に固着してなるプリント基板装置において、 前記コネクタソケットの取付けフランジ部に形成された貫通孔および前記基板に形成された貫通孔と略同径の胴部を有し、かつこの胴部の前記両貫通孔内に位置する外周部分にスリット模様を形成したアルミニウム製の固定ピンを、前記両貫通孔を貫通するように設け、この固定ピンの先端部と前記基板に形成した固定用ランドとを半田付けしたことを特徴とするプリント基板装置。
IPC (4件):
H01R12/22 ,  H01R24/00 ,  H05K1/02 ,  H05K7/12
FI (4件):
H01R23/68 N ,  H05K1/02 C ,  H05K7/12 M ,  H01R23/02 D
Fターム (30件):
4E353AA05 ,  4E353BB05 ,  4E353CC18 ,  4E353DD01 ,  4E353DR08 ,  4E353DR32 ,  4E353DR49 ,  4E353EE01 ,  4E353GG01 ,  4E353GG10 ,  4E353GG16 ,  4E353GG20 ,  4E353GG21 ,  4E353GG29 ,  5E023AA16 ,  5E023BB22 ,  5E023CC27 ,  5E023GG05 ,  5E023GG15 ,  5E023HH18 ,  5E023HH22 ,  5E023HH28 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD40 ,  5E338EE32

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