半導体装置、基板及び半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-292673
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144729
出願日： 1996年11月05日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ接合において基板と半導体チップ間に液状樹脂を充填するのに時間がかかる。【解決手段】基板12またはチップの少なくとも一方の樹脂流動面上に液状樹脂の流動方向に沿って直線状の溝15を設ける。

請求項（抜粋）：

バンプが設けられた電極を有する半導体チップと、前記バンプと接合された電極を有する基板と、前記半導体チップと前記基板間の空隙に充填された樹脂と、前記樹脂と接する前記基板上の領域と前記樹脂と接する前記半導体チップ上の領域の少なくとも一方に設けられた少なくとも一つの溝とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/56 E

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