基板テスタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-015017
公開番号（公開出願番号）：特開平9-211056
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】移動プローブ方式の回路基板テスタで、電源パッドと各信号間の絶縁耐圧テストのテスト時間を大幅に短縮したもの。【解決手段】被検査基板1の外周部に電源パッド1aを配置し、基板セット用治具2に設置したコンタクトピン2aで電源パッド1aにコンタクトしたままテストを行ない、リレーの切り換えで、一度の移動プローブ3の移動で導通、絶縁耐圧テストを行なうことが可能な基板テスタ。

請求項（抜粋）：

複数のプローブピンをが自在に移動させてテストパッドにコンタクトすることで、被検査物である回路基板のレイアウトに合わせた専用治具無しで回路基板をテストする移動プローブ方式のテスタで、あらかじめ被検査物である回路基板に、回路基板内での多ピンネット(電源に使われるケースが多い)につながっているパッド(以下電源パッドと略す)を外周部に設置しておき、この電源パッドに基板固定用の治具等に設置しておいたコンタクトピンなどによってコンタクトしたままテストすることで電源層と各信号との間の絶縁耐圧テストを高速化して行なうことを特徴とした基板テスタ。

IPC (3件)：

G01R 31/02 , G01R 31/28 , G06F 11/20

FI (3件)：

G01R 31/02 , G06F 11/20 , G01R 31/28 K

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