プリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-097467
公開番号（公開出願番号）：特開平10-290063
出願日： 1997年04月15日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】アルカリ水溶液による現像工程を省略し、配線板の電気的絶縁性、ヒートサイクル耐性、耐薬品性等を同時に満足させる高密度かつ高性能の多層プリント配線板を提供する。【解決手段】下記工程を含み、現像工程を経ることなく形成された層間絶縁層を有する配線板。(1)感光性樹脂から形成される層間絶縁層を内層となる配線回路面に形成する、(2)該層間絶縁層をパターン状に露光する、(3)該層間絶縁層の未露光部に導電性粒子を付着させる、(4)該未露光部を硬化させて該導電性粒子を該回路面に固着させる、(5)該導電性粒子が固着した該層間絶縁層上にメッキ法により外層回路を形成する導体層を形成する

請求項（抜粋）：

下記(1)、(2)、(3)及び(4)の工程を含み、現像工程を経ることなく形成されたソルダレジスト層を有するプリント配線板。(1)感光性ソルダレジスト層を配線回路面に形成する工程(2)該ソルダレジスト層をパターン状に露光する工程(3)該ソルダレジスト層の未露光部に導電性粒子を付着させる工程(4)該未露光部を硬化させることによって、該未露光部に付着させた該導電性粒子を該回路面に固着させる工程

IPC (3件)：

H05K 3/10 , H05K 3/28 , H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/10 Z , H05K 3/28 B , H05K 3/46 E , H05K 3/46 T , H05K 3/46 N

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