特許
J-GLOBAL ID：200903003603138540
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-334132
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181265
出願日： 1992年12月15日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】金属基体に外力が印加されても枠部材にクラックや割れ等が発生することはなく、内部に収容する半導体素子の気密封止を完全として半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面に半導体素子4が載置される載置部1aを有する金属基体1と、前記金属基体1上に取着され、半導体素子4が載置される載置部1aを囲繞する枠部材2と、前記枠部材2上に取着され、枠部材2の開口を塞ぐ金属製蓋体3とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記金属製蓋体3が20000Kg/mm2以上のヤング率を有する金属材で形成されている。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子が載置される載置部を有する金属基体と、前記金属基体上に取着され、半導体素子が載置される載置部を囲繞する枠部材と、前記枠部材上に取着され、枠部材の開口を塞ぐ金属製蓋体とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記金属製蓋体が20000Kg/mm2 以上のヤング率を有する金属材で形成されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
引用特許：
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