特許

J-GLOBAL ID：200903003605316535

印刷装置および印刷方法および印刷マスク

発明者： 中園 正和 ,  原 悟 ,  中田 順二 ,  谷本 光良 ,  大庭 典之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-302823
公開番号（公開出願番号）：特開平7-156363
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】【目的】 ソルダペ-ストの印刷をより良好に行うことができる印刷装置および印刷方法および印刷マスクを提供することを目的とするものである。【構成】 プリント基板3を保持する保持テ-ブル10と、上記ソルダペ-スト4を印刷する所定のパタ-ンに対応する形状の貫通孔16aを有すると共に、上記保持テ-ブル10上に保持されたプリント基板3に重ねられる第1の印刷用マスク16と、この保持テ-ブル10に設けられ磁力により上記第1の印刷マスク16を吸引することでこの印刷マスク16を上記プリント基板3に密着させる電磁コイル装置14と、上記印刷マスク16上を移動することで、この印刷マスク16に設けられた貫通孔16a内にソルダペ-スト4を押し込むスキ-ジ2とを具備する。

請求項（抜粋）：

プリント基板に所定のパタ-ンでソルダペ-ストを印刷する印刷装置において、上記プリント基板を保持する保持テ-ブルと、上記ソルダペ-ストを印刷する所定のパタ-ンに対応する形状の貫通孔を有すると共に、上記保持テ-ブル上に保持されたプリント基板に重ねられる薄板状の印刷用マスクと、上記保持テ-ブルに設けられ、上記印刷マスクを吸引することでこの印刷マスクを上記プリント基板に密着させる吸引力発生装置と、上記印刷マスク上を移動することで、この印刷マスクに設けられた貫通孔内にソルダペ-ストを押し込むスキ-ジ機構とを具備することを特徴とする印刷装置。

IPC (6件)：

B41F 15/08 303 ,  B41F 15/20 ,  B41F 15/26 ,  B41F 15/36 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/34 505