特許
J-GLOBAL ID：200903003608570947
配線回路板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-340617
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175635
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 従来のダブルエッチング法による配線回路板を製造するために必要であった電気めっき用導通引出し線電極やその引出し線電極のめっき防止マスクをなくし、基板の小形化、製造を容易にし、配線回路板の価格を低減する。【構成】 配線回路基板1の銅箔層3の、半導体チップを搭載する予定の部分に金、銀、ニッケル、またはパラジウムの電気めっき層4を形成し、その後所定の配線回路をエッチングにより形成する。
請求項（抜粋）：
配線回路上に半導体チップを直接搭載するための配線回路板の製造方法において、配線回路用基板の導電体上に、半導体チップを搭載する予定の部分にのみ金、銀、ニッケル、またはパラジウムの電気めっき層を形成し、その後所定の電気配線回路をエッチングにより形成することを特徴とする配線回路板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/06
, H01L 23/12
, H05K 3/00
, H05K 3/24
