特許

J-GLOBAL ID：200903003609088200

電子部品収納用パッケージ

発明者： 井苅 弘二
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-025194
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244294
出願日： 1993年02月15日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】絶縁基体と蓋体とをロウ材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に電子部品を気密に封止する際、外観不良や外部リード端子の短絡の原因となる溶融ロウ材の容器外部への流出を有効に防止し、これによって内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる電子部品収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面外周部に環状金属層8 を被着させた絶縁基体1 と下面外周部に環状金属層10を被着させた蓋体2 とから成り、絶縁基体1 に被着させた環状金属層8と蓋体2 に被着させた環状金属層10とをロウ材9 を介し接合させることによって内部に電子部品3 を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体1 及び蓋体2 に被着させた環状金属層8 、10のうち少なくとも一方の外周辺が絶縁基体1 及び蓋体2 の外周辺より0.1mm 以上内側に位置する。

請求項（抜粋）：

上面外周部に環状金属層を被着させた絶縁基体と下面外周部に環状金属層を被着させた蓋体とから成り、絶縁基体に被着させた環状金属層と蓋体に被着させた環状金属層とをロウ材を介し接合させることによって内部に電子部品を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体及び蓋体に被着させた環状金属層のうち少なくとも一方の外周辺が絶縁基体及び蓋体の外周辺より0.1mm 以上内側に位置することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。