特許

J-GLOBAL ID：200903003610043083

接続構造体とその製造方法、及び実装構造体

発明者： 竹沢 弘輝 ,  板垣 峰広 ,  別所 芳宏 ,  面屋 和則
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-185884
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022023
出願日： 1998年07月01日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 導電性接着剤を介して電気的に接続する際に使用される接続構造体において、イオンマイグレーションの発生を抑えることにより、接続信頼性の高い接続構造体を提供する。【解決手段】 電極1と、これと電気的に接続するように積層された導電性接着剤2とを有する接続構造体において、導電性接着剤2を電極1の上面の周囲よりはみ出さないように積層する。

請求項（抜粋）：

電極と、前記電極と電気的に接続するように前記電極の上面に積層された導電性接着剤とを有する接続構造体であって、前記導電性接着剤と前記電極との接触面積が前記電極の上面の面積よりも小さいことを特徴とする接続構造体。