特許

J-GLOBAL ID：200903003614525546

電子装置

発明者： 篠田 卓也
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-037617
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243858
出願日： 2002年02月15日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】ケース内の無駄な空間を低減し、電子部品と配線基板の実装,配置密度を高めた電子装置を提供する。【解決手段】配線基板1を、ケース2の底面21に平行な平行基板部102と、平行基板部102に対して垂直方向に延びる垂直基板部201や202で構成する。垂直基板部201の先端部分とケース2の上面に配置したコネクタ4とを嵌合により電気接続したり、垂直基板部201や202の両面に電子部品を搭載することで、ケース2の大きさを大きくすることなく電子部品の実装密度を高めることができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を実装する配線基板と、その配線基板を収容するケースとを備え、前記配線基板が、ケース底面に対して平行に配置される平行基板部と、その平行基板部に対して垂直方向に延びる垂直基板部とを有することを特徴とする電子装置。

IPC (4件)：

H05K 7/14 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  H05K 5/00

FI (5件)：

H05K 7/14 W ,  H05K 7/14 B ,  H05K 1/02 B ,  H05K 1/14 E ,  H05K 5/00 A

Fターム (29件)：

4E360AB02 ,  4E360AB12 ,  4E360CA02 ,  4E360EA28 ,  4E360GB97 ,  5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB51 ,  5E338BB75 ,  5E338EE23 ,  5E344AA08 ,  5E344AA28 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CD13 ,  5E344EE13 ,  5E348AA02 ,  5E348AA03 ,  5E348AA07 ,  5E348AA21 ,  5E348AA38 ,  5E348CC08 ,  5E348CC09 ,  5E348EE06 ,  5E348EE07 ,  5E348EF04 ,  5E348EF12 ,  5E348EF16

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-237476   出願人：三洋電機株式会社
• 特開平4-229691
  
• 特開昭57-040988
  
• 成形基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-147121   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (2件)

• 混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-237476   出願人：三洋電機株式会社
• 特開平4-229691