特許

J-GLOBAL ID：200903003616399874

熱電素子製造方法

発明者： 川口 健一
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233999
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060727
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】 熱電素子において、異方性熱電材料の配向性を向上させる。【解決手段】 Bi-Te系などの異方性熱電材料にAgペーストなどの導電性可塑材料を付加して熱電材料を可塑性とする。可塑性の熱電材料を繰り返し圧延して結晶粒30を配向させ、異方性の向きをx方向に揃える。熱電素子の電流の向きをx方向とすることで、熱電効率を向上させる。

請求項（抜粋）：

熱電素子製造方法であって、異方性熱電材料に導電性可塑材料を付加するステップと、前記導電性可塑材料により可塑性が付与された前記熱電材料を圧延するステップと、を有することを特徴とする熱電素子製造方法。

IPC (5件)：

H01L 35/34 ,  B22F 3/02 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32

FI (5件)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32 A ,  B22F 3/02 P

Fターム (7件)：

4K018AA40 ,  4K018BA01 ,  4K018BD04 ,  4K018CA07 ,  4K018CA36 ,  4K018JA09 ,  4K018KA32