特許
J-GLOBAL ID：200903003616495660
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-227814
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097243
出願日： 1994年09月22日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】TAB構造を持つ半導体装置を樹脂封止する場合に樹脂流入による圧力でTABリードと半導体チップの電極以外の表面に接触することを防止する。【構成】この装置は、吊りピン1で支持されかつ半導体チップ2を搭載するアイランド3およびこのアイランド3を囲んで配列されるインナーリード4を有するリードフレームと、インナーリード4および半導体チップ2間を電気的に接続するTABリード5と、インナーリード4およびアイランド3間にこのアイランド3を囲むように配設し、かつTABリード5が互に接触しないようにそれぞれ所定の間隔で一方の面側に固定する非導電性のサスペンダテープ6とを有し、更にアイランド3から所定の距離離した状態でアイランド3を囲み、かつ吊りピン1aおよび1bにより4隅を支持されたサポートリング7が配置されて構成され、TABリード5と半導体チップ2との相対的位置を保持することができる。
請求項１：
半導体チップを搭載するアイランドおよびこのアイランドを囲んで配列される配線接続用リード群を有する半導体装置用リードフレームと、前記リード群および前記半導体チップ間を電気的に接続するTABリード群と、前記リード群および前記アイランド間にこのアイランドを囲むように配設しかつ前記TABリード群が互に接触しないようにそれぞれ所定の間隔で一方の面側に固定する非導電性のサスペンダテープとを有する樹脂封止型半導体装置において、前記リードフレームは、前記サスペンダテープの少なくとも前記固定部分の周縁部を越えない所定の形状でかつ前記サスペンダテープの他方の面側に配設することによって前記TABリードおよび前記サスペンダテープを支持するようにした導電性のサポートリングを同体内に一体化して有するリードフレームであって、前記サスペンダテープと前記サポートリングが接着手段により固着された二層構造になっていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/28
, H01L 23/50
