特許

J-GLOBAL ID：200903003616785308

デバイスのボンディング装置およびボンディング方法

発明者： 鬼塚 安登
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-091401
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014884
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 2種類のデバイスを高速度・高精度で表示パネルにボンディングできる手段を提供することを目的とする。【構成】 第1のデバイスP1を備えた第1の供給部70aと第2のデバイスP2を備えた第2の供給部70bを設ける。表示パネル10と第1の供給部70aおよび第2の供給部70bの間に、第1のデバイスP1をピックアップする第1のノズル84と第2のデバイスP2をピックアップする第2のノズル85を有するターンテーブル80を設ける。ターンテーブル80と表示パネル10の間に、第1のノズル84に真空吸着された第1のデバイスP1を表示パネル10の長辺にボンディングする第1のヘッド91aと第2のノズル85に真空吸着された第2のデバイスP2を表パネル10の短辺にボンディングする第2のヘッド91bを設けた。

請求項（抜粋）：

表示パネルの辺部の複数箇所のボンディング位置に形成された電極に、デバイスの電極を位置合わせしてボンディングするボンディング装置であって、表示パネルを下方から支持する第1の支持部と、前記表示パネルの辺部の複数箇所のボンディング位置を下方から支持する第2の支持部と、前記デバイスの電極を前記表示パネルの端部の上面に形成された電極に位置合わせする位置合わせ手段と、位置合わせされた前記デバイスの電極を前記表示パネルの電極に押し付けてボンディングするボンディング手段とを備えたことを特徴とするデバイスのボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-176138
  
• 特開平3-072645
  
• 特開平4-286344