特許

J-GLOBAL ID：200903003624054460

ウェーハ加工方法及びその装置

発明者： 泉 宏比古
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-235741
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050598
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】本発明は、CMPで研磨されたウェーハを、洗浄することなく原子間力顕微鏡で表面形状を測定し、この後にウェーハを洗浄することにより、効率よくウェーハを加工することができるウェーハ加工方法及びその装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明によれば、CMP加工が終了したウェーハ28の表面の凹凸プロファイルを、原子間力顕微鏡23によって測定する。原子間力顕微鏡23で測定された測定情報は、判定装置140に出力され、判定装置140は、測定情報に基づいてウェーハ28の良否を判断する。良品のウェーハ28は、スピン洗浄装置144に搬送されて洗浄された後、スピン乾燥装置146に搬送されて乾燥される。そして、乾燥されたウェーハ28は、搬送用ロボット30で保持され、元のカセットの所定の棚に収納される。

請求項（抜粋）：

ウェーハを研磨する研磨工程と、該研磨工程で研磨されたウェーハの表面形状を原子間力顕微鏡によって測定する形状測定工程と、該形状測定工程による測定結果に基づいてウェーハの良否を判断する判断工程と、該判断工程で良品と判断されたウェーハを洗浄する洗浄工程と、を備えたことを特徴とするウェーハ加工方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H01L 21/304 622 S ,  H01L 21/304 622 Q