特許
J-GLOBAL ID：200903003624610274

接着部材

発明者：
増野 道夫

増野 道夫 について

, 
細川 羊一

細川 羊一 について

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松崎 隆行

松崎 隆行 について

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金田 麻衣子

金田 麻衣子 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-294085
公開番号（公開出願番号）：特開2003-096426
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：
【要約】【課題】 本発明は多層構造よりなる接着部材で、高接着性を有する接着剤面と、高樹脂流動性を有する接着剤面を有し、低荷重圧着性とパッケージ高信頼性とを両立できる接着部材、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 熱硬化性の接着部材であって、熱硬化時の接着力がシリコンチップとの高温引き剥がし強度試験において0.5MPa以上である接着剤面と、配線埋め込み性を必要とする半導体搭載用基板に対し、0.01〜0.5MPaの圧力で熱圧着が可能で、かつその配線埋め込み量が接着剤面積の90%以上である接着剤面とを有する接着部材。
請求項（抜粋）：
熱硬化性の接着部材であって、熱硬化時の接着力がシリコンチップとの高温引き剥がし強度試験において0.5MPa以上である接着剤面と、配線埋め込み性を必要とする半導体搭載用基板に対し、0.01〜0.5MPaの圧力で熱圧着が可能で、かつその配線埋め込み量が接着剤面積の90%以上である接着剤面とを有する接着部材。
IPC (9件)：
C09J163/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J133/14 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (7件)：
C09J163/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J133/14 ,  C09J179/08 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 25/08 Z
Fターム (47件)：
4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004AB04 ,  4J004CA07 ,  4J004CC02 ,  4J004CE03 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040DF041 ,  4J040DF042 ,  4J040DF051 ,  4J040DF052 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040ED002 ,  4J040EE061 ,  4J040EE062 ,  4J040EG002 ,  4J040EH032 ,  4J040EJ012 ,  4J040EJ032 ,  4J040EL032 ,  4J040GA11 ,  4J040HC24 ,  4J040HD35 ,  4J040HD36 ,  4J040HD37 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040MA01 ,  4J040NA20 ,  4J040PA33 ,  5F047AA00 ,  5F047AA13 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
審査官引用 (8件)
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