特許
J-GLOBAL ID：200903003627278009

低温焼成セラミック基板の製造方法

発明者：
沢田 孝二

沢田 孝二 について

, 
古川 雄太

古川 雄太 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について


代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-237246
公開番号（公開出願番号）：特開2003-048782
出願日： 2001年08月06日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：
【要約】【課題】 水晶振動子等の素子を搭載するランドを形成した高寸法精度の低温焼成セラミック基板を加圧焼成法で能率良く製造できるようにする。【解決手段】 拘束用グリーンシート20のバインダーとしてアクリル樹脂を用い、低温焼成セラミックのグリーンシート11a,11b,11c(生基板19)のバインダーとしてブチラール樹脂を用いることで、拘束用グリーンシート20を低温焼成セラミックのグリーンシート11a,11b,11c(生基板19)よりも適度に柔らかくする。このようにすれば、低温焼成セラミック生基板19の表裏両面に拘束用グリーンシート20を圧着して加圧焼成する際に、生基板19の表面の水晶振動子搭載用のランド16を加圧力で拘束用グリーンシート20の内部に押し入らせることができて、ランド16が生基板19の内部に押し込まれた状態になることを回避でき、ランド16の高さ寸法を確保できる。
請求項１：
水晶振動子等の素子を搭載するランドを形成した低温焼成セラミックの生基板の両面に、該低温焼成セラミックの焼結温度では焼結しない拘束用グリーンシートを圧着して加圧しながら焼成し、焼成後に該拘束用グリーンシートの残存物を除去して低温焼成セラミック基板を製造する方法であって、前記拘束用グリーンシートを前記低温焼成セラミックの生基板よりも柔らかく形成することで、該拘束用グリーンシートを該生基板に圧着して加圧焼成する際に、前記ランドが前記拘束用グリーンシートの内部に押し入った状態となるようにしたことを特徴とする低温焼成セラミック基板の製造方法。
IPC (3件)：
C04B 35/645 ,  C04B 35/64 ,  H05K 3/12 610
FI (3件)：
H05K 3/12 610 M ,  C04B 35/64 N ,  C04B 35/64 G
Fターム (11件)：
5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343ER33 ,  5E343ER39 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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