特許

J-GLOBAL ID：200903003630335480

半導体基板の研削方法

発明者： 津田 茂
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-343749
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175178
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】半導体基板研削時あるいは研削後の後工程でオリエンテーションフラットから研削跡に沿って割れが発生するのを防ぐ。【構成】研削盤の回転テーブル上の半導体基板を、オリエンテーションフラットの方向がテーブルの回転方向に切する方向に位置するように取付ける。これにより研削跡はオリエンテーションフラットに浅い角度で交わり、割れの発生がなくなる。

請求項（抜粋）：

研削盤の回転テーブル上に支持した半導体基板の表面に回転する砥石車を接触させて行う半導体基板の研削方法において、回転テーブル上の半導体基板のオリエンテーションフラットをそのテーブルの回転方向に切する方向に位置させることを特徴とする半導体基板の研削方法。