特許
J-GLOBAL ID：200903003633342681
表面実装型圧電デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-344737
公開番号（公開出願番号）：特開2005-117092
出願日： 2003年10月02日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
【課題】小型化及び低価格化に対応し、且つ、耐衝撃性を向上させた表面実装型圧電デバイスを提供する。 【解決手段】短冊状のATカット水晶基板と該水晶基板の両主面の略中央に配設する励振電極と該励振電極夫々から長手方向の一方の端部に延出するリード電極とを備える水晶振動素子1と、該水晶振動素子1を収容するための凹部3を上面に備えるセラミックパッケージ(プリント配線基板)2と、前記凹部3の開口を閉止する金属蓋4と、を備え、凹部3の内底面に形成したパッド電極5に導電性接着剤6を介して前記水晶振動素子1の長手方向の一方の端部で片持ち支持すると共に電気的な接続をした上で金属蓋4により凹部3を気密封止する構造を有する表面実装型圧電デバイスであって、前記パッド電極には凸設部が設けられており該凸設部を前記圧電振動素子の前記パッド電極との固定端部の近傍であって互いに重複しない位置に配置したことを特徴とする。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧電振動素子と、該圧電振動素子を実装するためのパッド電極を配設するプリント配線基板と、を備えた表面実装型圧電デバイスであって、
前記パッド電極には凸設部が設けられており該凸設部を前記圧電振動素子の前記パッド電極との固定端部の近傍であって互いに重複しない位置に配置したことを特徴とする表面実装型圧電デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108DD02
, 5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108EE07
, 5J108EE18
, 5J108GG03
, 5J108GG16
