特許
J-GLOBAL ID：200903003633832697
電子部品の接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-284575
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125328
出願日： 1994年10月26日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】 接合強度を十分に確保することができるようにする。【構成】 プリント配線基板4の接続電極7上にはんだシート22を熱圧着によって転写し、このはんだシート22を介してプリント配線基板4の接続電極7上にTABテープ3のアウタリード5を重ね合わせ、熱圧着ヘッド12を用いてTABテープ3のアウタリード5の上から熱圧着することにより、はんだシート22を介してプリント配線基板4の接続電極7とTABテープ3のアウタリード5とを接合する。この場合、はんだシート22を適当な厚さに形成すれば、TABテープ3のアウタリード5を接合部分23で埋設することができるほど盛上がり部9を十分大きく形成することができ、この結果、接合強度を十分に確保することができる。
請求項（抜粋）：
一の電子部品の接続電極上にシート状はんだ接合材料を転写し、該シート状はんだ接合材料を介して前記一の電子部品の接続電極上に他の電子部品の接続電極を重ね合わせ、加熱するとともに加圧することにより前記シート状はんだ接合材料を溶融し、その後冷却して前記シート状はんだ接合材料を固化することにより相対向する電子部品の接続電極同士を前記シート状はんだ接合材料を介して接合することを特徴とする電子部品の接合方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 507
, H01R 4/02
, H01R 9/09
, H05K 3/32
