特許

J-GLOBAL ID：200903003639645821

銅電極集積回路のためのワイヤ・ボンデイング構造及びその方法

発明者： ホワード アール テスト ,  ゴンザロ アマンドー ,  ウィリアム イー スビド
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 中村 稔 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-085103
公開番号（公開出願番号）：特開2001-319946
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 集積回路の銅相互接続電極に電気的なワイヤ/リボン接着を可能にする頑健で、信頼性の高い、そして低コストの金属構造及び方法を提供する。【解決手段】 本発明の構造は、無酸化銅103表面上に堆積された銅拡散に抵抗する障壁金属の層105で、その厚さが障壁金属が存在しない場合に比較して250°Cにおいて80パーセント以上の銅の拡散を減少する障壁層105を有する。この構造はさらに最外の接着可能金属層106を有し、この接着可能金属層が存在しない場合に比較して250°Cにおいて80パーセント以上の障壁金属の拡散を減少する。最後に、金属ワイヤ110が最外層に接着されて、金属的接着を行なう。障壁金属は、ニッケル、コバルト、クロム、モリブデン、チタン、タングステン、及びこれらの合金から成るグループから選択される。最外層の接着可能金属は、金、白金、及び銀から成るグループから選択される。

請求項（抜粋）：

金属ワイヤと銅相互接続電極を有する集積回路上に置かれたボンド・パッドの間の金属的接続のための構造において、無酸化銅のボンド・パッド表面と、前記銅表面上に堆積された銅の拡散に抵抗する障壁金属の層であって、この障壁金属及びその厚さは前記障壁層が存在しない場合と比較して250°Cにおいて80パーセント以上の銅の拡散を減少するように調整されている前記障壁金属の層と、接着可能な金属の最外層であって、最外層の厚さは前記接着可能な金属が存在しない場合と比較して250°Cにおいて80パーセント以上の前記障壁金属の拡散を減少するように調整されている前記接着可能な金属の最外層と、前記接着可能な金属の最外層に接着された前記金属ワイヤの1つと、を含む構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/3205

FI (2件)：

H01L 21/60 301 P ,  H01L 21/88 T