導電性接着フィルム、その製造法及び接着法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-193452
公開番号（公開出願番号）：特開平6-145639
出願日： 1993年08月04日
公開日（公表日）： 1994年05月27日
要約：

【要約】【目的】接着時の熱処理を従来の銀ペーストと同じように比較的低温で行うことのできる、ダイボント用導電性接着フィルムを提供する。【構成】?@(A)下記の式(I)〔式(I)中、nは2〜20の整数を示す。〕で表されるテトラカルボン酸二無水物、の含量が、全テトラカルボン酸二無水物の70モル%以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂;100重量部に対して、(B)導電性フィラー;1〜8000重量部、を含有してなる導電性接着フィルム。?A上記ポリイミド樹脂及び導電性フィラーに加え、熱硬化性樹脂;0.1〜200重量部、を含有してなる導電性接着フィルム。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)式(I)【化1】(ただし、n=2〜20の整数を示す。)で表されるテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の70モル%以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂、及び(B)導電性フィラー、を含有してなる導電性接着フィルム。

IPC (11件)：

C09J179/08 JGE , C09J 7/00 JHK , C09J 7/02 JKE , C09J 7/02 JLH , C09J163/00 JFL , C09J163/00 JFN , C09J163/00 JFP , H01B 5/14 , H01L 21/52 , H05K 3/38 , H01B 1/22

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭62-235383
特開昭58-157190
特開昭63-189490

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