特許

J-GLOBAL ID：200903003640869121

印刷回路用銅張積層板

発明者： 長谷川 謹一 ,  加藤 亮二 ,  池谷 国夫
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-097515
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121850
出願日： 1983年06月28日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【構成】 中間層には中間層のエポキシ樹脂100重量部に対して無機充填剤100〜200重量部が含まれ、かつ、無機充填剤中に平均粒径10〜40mμの超微粒子シリカが2〜10重量%配合されていることを特徴とする印刷回路用銅張積層板。【効果】 無機充填剤を大量に含有した構成になっているので、スルーホールメッキの密着性がすぐれ、スルーホールメッキの信頼性が向上する。

請求項（抜粋）：

表面層はエポキシ樹脂ガラス織布からなり、中間層はエポキシ樹脂ガラス不織布からなり、表面層表面の一方又は両方に銅箔が積層され、これらが加熱加圧により一体化されてなる銅張積層板において、中間層には中間層のエポキシ樹脂100重量部に対して無機充填剤100〜200重量部が含まれ、かつ、無機充填剤中に超微粒子シリカが配合されていることを特徴とする印刷回路用銅張積層板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 ,  B32B 15/08 105

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭50-136377
  
• 特開昭56-059837