特許

J-GLOBAL ID：200903003645911851

チップ部品

発明者： 坂本 浩二
出願人/特許権者： 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-033483
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245234
出願日： 1994年03月03日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【目的】 チップ部品の電極を加工してマンハッタン現象を防止する。【構成】 電極2が外側面の上部を下端から上端に向けて幅寸法が漸減するような傾斜面となっているため、リフロー半田時に本体1の両側端の電極2へ発生する半田3の表面張力を減少させてマンハッタン現象が防止され、プリント基板4のパターン41と電極2とが完全に半田付けされる。

請求項（抜粋）：

本体と、この本体の両側端部に設けられ、かつ外側面の上部を下端から上端に向けて幅寸法が漸減するような傾斜面とした電極とを具備し、リフロー半田時に上記電極へ発生する半田の表面張力を減少させることを特徴とするチップ部品。

IPC (4件)：

H01G 4/252 ,  H01C 1/01 ,  H01G 2/06 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H01G 1/14 V ,  H01G 1/035 C