特許
J-GLOBAL ID：200903003650369127
半導体検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-043814
公開番号（公開出願番号）：特開平6-258385
出願日： 1993年03月04日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】 温度に依存する特性を正確に検査できる半導体検査装置を提供する。【構成】 半導体デバイス1をセットする穴付きソケット部16を収容する高温チャンバー7の雰囲気を加温するヒータ9と、この雰囲気温度を測定する温度センサ8と、穴付きソケット部16の測定穴を介して非接触で半導体デバイス1の表面温度を測定する非接触表面温度センサ14と、温度制御ユニット10と、半導体テスタ4と、穴付きソケット部16と半導体テスタ4との間を接続する計測データ入出力回線3と、非接触表面温度センサ14と温度制御ユニット10および半導体テスタ4とを接続する温度計測制御回線11とから構成した。【効果】 半導体テスタが温度制御指示を行うことで半導体デバイスを高精度な温度管理下で検査を行うことができる。
請求項（抜粋）：
半導体デバイスをセットする測定穴を有する穴付きソケット部と、上記穴付きソケット部を収容する高温チャンバーと、上記高温チャンバーの雰囲気を加温するヒータと、上記高温チャンバーの雰囲気温度を測定する温度センサと、上記穴付きソケット部の測定穴を介して非接触で上記半導体デバイスの表面温度を測定する非接触表面温度センサと、温度制御ユニットと、半導体テスタと、上記穴付きソケット部と上記半導体テスタとの間を接続する計測データ入出力回線と、上記非接触表面温度センサと上記温度制御ユニットおよび上記半導体テスタとを接続する温度計測制御回線とから構成したことを特徴とする半導体検査装置。
IPC (2件)：
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