特許
J-GLOBAL ID：200903003665767749
光モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-221436
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069604
出願日： 1992年08月20日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 電子回路部と光作動素子の接地強化による耐ノイズ性の向上。【構成】 リードフレーム15の支持部材20に光コネクタのフェルール挿入孔19を挿入して支持させる。光コネクタには、光作動素子を内蔵した金属パッケージ21が固定されている。リードフレーム15のマザーランドには、電子回路部品28を搭載した回路基板17を支持し、上記光作動素子の端子22と電子回路部品28とをワイヤ30で接続する。リードフレーム15には多数のリードピン形成部23が設けてあり、そのうちの一部を接地用リード部とする。各リードピン形成部23の一部と光コネクタの一部を残してリードフレームに搭載された部品は成形樹脂部材で一体的にモールドされる。モールド成形の後、リードフレーム15の不要部はカットされる。
請求項（抜粋）：
接続されるべき光ファイバの端部を一端側から受容する光コネクタと、前記光コネクタに固定されて前記光ファイバと光結合する光作動素子を内蔵する金属パッケージと、前記光作動素子に接続される回路部品を構成する電子回路部品と、前記電子回路部品を担持する回路基板と、前記電子回路部に接続されるインナリードおよびアウタリードからなるリードピンとを備えた光モジュールであって、前記光コネクタと、前記金属パッケージと、前記電子回路部品および前記回路基板と、前記リードピンとを前記光コネクタの一端側および前記リードピンのアウタリードを残して一体的に保持した成形樹脂部材と、前記成形樹脂部材に一端側を残して保持され、かつ前記回路基板に電気的に接続されると共に、その端部が前記金属パッケージに接続される接地用リード部を含んで構成される光モジュール。
IPC (3件)：
H01S 3/18
, G02B 6/42
, H04B 10/02
