特許
J-GLOBAL ID：200903003666106053
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-033600
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235072
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 デバイスに使用されている樹脂の成形条件を短時間で見つけ、現物において細部まで流動解析を行なう。【構成】 樹脂2を注入するプランジャー1以外にもう1つX線不透過物6を注入するプランジャー1を設け、樹脂2中にX線不透過物6を混入して樹脂成形を行ない、樹脂2の動きをX線不透過物6の存在を観測することにより監視する。
請求項１：
リードフレームに搭載された半導体素子を樹脂封止するために用いる半導体製造装置であって、樹脂の注入用通路に、樹脂中にX線不透過物を混入する機構を接続したことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
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