特許
J-GLOBAL ID：200903003667719806
多層プリント配線板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-128272
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318786
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：
【要約】【目的】 電気特性に優れ、品質が安定し、量産性にすぐれた多層プリント配線板とその製造方法を提供する。【構成】 多層板の外層4の所要部分を選択的に除去して内層の銅箔2,3を露出させることにより形成した電気的接続孔11〜15の周囲にランド31,32,37,38,43,44,45,46,47,49を形成し、その部分に導電ペーストを施すかまたは、コネクターのピンあるいは線材または部品リード線等の導電体を挿入し、導電体と各層の回路を半田付けにて接続する。また、外層側のランド内径は内層側のランド内径に比べて大きく形成している。また多層プリント配線板端部における外層の所要部分を選択的に除去して形成した内層電源回路接続端子部に給電用のコネクターまたは線材からなる導電体を接続する。なお、多層板外層は、銅箔面にアルカリ性水溶液に可溶性の絶縁樹脂から成る絶縁層を設けた銅張絶縁シートにて構成する。
請求項（抜粋）：
導電体により内外層の回路を電気的に接続する多層プリント配線板において、外層の所要部分の銅箔を選択的にエッチングするとともにその部分の絶縁層を溶解除去し、内層側のランドを露出して外層側のランド内径を内層側のランド内径に比べて大きく形成することにより電気的接続孔を形成し、前記電気的接続孔を介して各層のランドを導電体にて接続して成る多層プリント配線板。
引用特許：
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