特許

J-GLOBAL ID：200903003670121865

電解コンデンサユニット

発明者： 蛯子 晴夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-318705
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162076
出願日： 1995年12月07日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 本発明の目的は、組立容易で交換の作業時間を短縮できると共に回路インダクタンスを小さくし、高速スイッチング素子のスイッチング動作時のサージ電圧を更に抑えることが可能な電解コンデンサユニットを提供する。【解決手段】 2列に配置された電解コンデンサ1の片側が取付板3に固定され、前記電解コンデンサ1の他側の端子上に配置される板状の絶縁物で挟まれ且つそれぞれの相互間にも板状の絶縁物を挟んで積層構成された板状の第1、第2の導体から成る一括積層導体2で接続された電解コンデンサユニットにおいて、前記電解コンデンサ1の端子を丸棒状のオスピン端子P,Nとし更に前記一括積層導体の導体カラー内にリング状の接触子6埋設しておくことにより前記電解コンデンサ1を前記取付板3を介して前記一括積層導体2で挟持接続することを特徴とする電解コンデンサユニット。

請求項（抜粋）：

極性を揃えて2列に配置された電解コンデンサの片側が取付板に固定され、前記電解コンデンサの他側の端子上に配置される板状の絶縁物で挟まれ且つそれぞれの相互間にも板状の絶縁物を挟んで積層構成された板状の第1、第2の導体から成る一括積層導体で接続された電解コンデンサユニットにおいて、前記電解コンデンサの端子を丸棒状のオスピン端子とし更に前記一括積層導体の導体カラー内にリング状の接触子を埋設しておくことにより前記電解コンデンサを前記取付板を介して前記一括積層導体で挟持接続することを特徴とする電解コンデンサユニット。

IPC (5件)：

H01G 9/00 321 ,  H01B 5/02 ,  H01G 4/224 ,  H01G 4/38 ,  H02M 1/00

FI (5件)：

H01G 9/00 321 ,  H01B 5/02 A ,  H02M 1/00 F ,  H01G 1/02 A ,  H01G 4/38 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭52-093967
  
• 特開昭64-064288