半田接合性に優れる電子電気機器用銅合金

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-184342
公開番号（公開出願番号）：特開2002-003966
出願日： 2000年06月20日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：

【要約】【課題】良好な半田接合性が安定して得られる銅合金を提供する。【解決手段】 Snを3.0 〜9.0 wt% 、Fe、NiおよびPを合計で0.05〜1.0wt%含有し、前記Fe、NiおよびPの〔(Fe+Ni)/P〕の式で示される原子量比が 0.2〜3.0 であり、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金であって、前記銅合金内に分布する直径が 0.001〜1μmのP化合物の個数が 100個/mm・以上である。【効果】 Sn、Fe、NiおよびPが適量含有されているので、電子部品用材料に要求される機械的性質が満足され、Fe、NiおよびPの〔(Fe+Ni)/P〕の式で示される原子量比を 0.2〜3.0 に規定し、また直径が 0.001〜1μmのP化合物の個数を 100個/mm・以上に規定するので、Pはその多くが化合物として存在して半田接合界面に拡散するようなことがなく、従って半田接合性の経時的劣化が抑制される。

請求項（抜粋）：

Snを3.0〜9.0wt%、Fe、NiおよびPを合計で0.05〜1.0wt%含有し、前記Fe、NiおよびPの〔(Fe+Ni)/P〕の式で示される原子量比が0.2〜3.0であり、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金であって、前記銅合金内に分布する直径が0.001〜1μmのP化合物の個数が100個/mm2 以上であることを特徴とする半田接合性に優れる電子電気機器用銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/02 , C22C 9/04

FI (2件)：

C22C 9/02 , C22C 9/04

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭61-064841
特開昭61-264144
特開昭58-147139

全件表示

前のページに戻る