特許

J-GLOBAL ID：200903003675209213

ポリアミド樹脂成形材料

発明者： 名取 至 ,  西野 宏
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 猛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-208699
公開番号（公開出願番号）：特開平5-032886
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年02月09日
要約：

【要約】【目的】 剛性と耐衝撃性のバランスがとれ、かつ低比重であるポリアミド樹脂成形材料を提供する。【構成】 ?@ (A)ポリアミド樹脂20〜90重量%(B)MFR1g/10分以下のポリプロピレン樹脂80〜90重量%及びMFR10〜25g/10分、比重0.94〜0.97の高密度ポリエチレン樹脂10〜20重量%からなる混合物に酸無水物を0.1〜5.0重量%付加させて得られる、MFR30〜50g/10分の変性ポリオレフィン樹脂10〜40重量%(C)未変性ポリオレフィン樹脂0〜70重量%(D)ゴム状重合体1〜50重量%「ただし、(A)+(B)+(C)+(D)=100重量%」であることを特徴とするポリアミド樹脂成形材料。ならびに、?A 無機質強化剤を併用する上記ポリアミド樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアミド樹脂20〜90重量%(B)MFR1g/10分以下のポリプロピレン樹脂80〜90重量%及びMFR10〜25g/10分、比重0.94〜0.97の高密度ポリエチレン樹脂10〜20重量%からなる混合物に酸無水物を0.1〜5.0重量%付加させて得られる、MFR30〜50g/10分の変性ポリオレフィン樹脂10〜40重量%(C)未変性ポリオレフィン樹脂0〜70重量%(D)ゴム状重合体1〜50重量%「ただし、(A)+(B)+(C)+(D)=100重量%」であることを特徴とする、ポリアミド樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08L 77/00 LQS ,  C08K 3/00 KKQ ,  C08L 21/00 LBF ,  C08L 21/00 LBT ,  C08L 23/26 LDA ,  C08L 77/00 LQR