特許
J-GLOBAL ID：200903003678159322
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-258755
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112088
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 その面方向中央部に分布されるように導体膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層して得られたセラミック積層体を、その一方主面に接する上ポンチと、上ポンチおよびセラミック積層体の周囲を取り囲む枠と、上ポンチと対向しながらセラミック積層体の他方主面に接するベース板とからなる金型アセンブリに装填した状態で加圧するとき、導体膜が位置する部分とそうでない部分との圧力差に基づき、セラミックが流動し、導体膜がセラミック積層体の周縁部に向かって位置ずれを引き起こすことを防止する。【構成】 上ポンチ14として、セラミック積層体13の周縁部に接する外周部19と中央部に接する本体部20とに分割されたものを用いる。圧力を付与するステップにおいて、積層体13全体にわたってほぼ均一な圧力が加えられるように、外周部19が本体部20に比べ積層体13をより圧縮する。
請求項（抜粋）：
その面方向中央部に分布されるように導体膜が形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を得、前記セラミック積層体の一方主面に接する上ポンチと、前記上ポンチおよび前記セラミック積層体の周囲を取り囲む枠および前記上ポンチと対向しながら前記セラミック積層体の他方主面に接するベース板からなるベースとを備える、金型アセンブリを準備し、前記金型アセンブリ内に前記セラミック積層体を装填し、前記セラミック積層体に対して前記金型アセンブリを介して圧力を付与する、各ステップを備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、前記上ポンチとして、前記セラミック積層体の一方主面の周縁部に接する外周部と前記一方主面の中央部に接する本体部とに分割され、各々が別々に前記セラミック積層体に対して押圧動作するものを用い、前記圧力を付与するステップにおいて、前記上ポンチの前記外周部が前記本体部に比べ前記セラミック積層体をより圧縮するように、前記外周部と前記本体部とを別々に動作させる、ことを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
