特許
J-GLOBAL ID:200903003680350307
電解コンデンサおよび電解コンデンサ内蔵回路基板、並びにそれらの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-312830
公開番号(公開出願番号):特開2002-198264
出願日: 2001年10月10日
公開日(公表日): 2002年07月12日
要約:
【要約】【課題】 回路基板への埋め込みを行う際にショート発生や漏れ電流の増大を抑えることが可能な低ESLの電解コンデンサと、高周波応答および大電流駆動が可能な電解コンデンサ内蔵回路基板とを提供する。【解決手段】 電極引き出し部11Aと容量形成部11Bとを有する陽極用弁金属箔11の表面に誘電体酸化皮膜層12が設けられ、さらに、固体電解質層13、陰極用集電体層14が順に設けられる。陽極用弁金属体11の電極引き出し部11Aおよび容量形成部11Bは、表面に粗面化層を有しており、かつ、粗面化層の厚み方向に圧縮されている。さらに、電極端子として機能する電極引き出し部11Aと陰極用集電体層14とを除く領域は、モールド材16にてモールドされている。
請求項(抜粋):
容量形成部および電極引き出し部を有する陽極用弁金属体と、前記陽極用弁金属体の表面に設けられた誘電体酸化皮膜層と、前記誘電体酸化皮膜層上に設けられた固体電解質層と、前記固体電解質層上に設けられた陰極用集電体とを備え、前記陽極用弁金属体の容量形成部および電極引き出し部が、表面に粗面化層を有し、かつ、前記粗面化層の厚み方向に圧縮されていることを特徴とする電解コンデンサ。
IPC (5件):
H01G 9/028
, H01G 9/00
, H01G 9/04
, H05K 1/18
, H05K 3/46
FI (6件):
H05K 1/18 R
, H05K 3/46 Q
, H01G 9/02 331 E
, H01G 9/05 G
, H01G 9/05 H
, H01G 9/24 C
Fターム (18件):
5E336AA08
, 5E336BB03
, 5E336BB15
, 5E336BC26
, 5E336CC32
, 5E336CC53
, 5E336GG14
, 5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA60
, 5E346BB01
, 5E346CC08
, 5E346CC31
, 5E346FF45
, 5E346GG40
, 5E346HH01
, 5E346HH31
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (4件)
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特開平4-243116
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特開平4-243116
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特許第3084330号
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