特許
J-GLOBAL ID:200903003684310849

温度検知デバイス付きヒータ、ヒータ付き電池構造体、及びヒータユニット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-037987
公開番号(公開出願番号):特開2008-204708
出願日: 2007年02月19日
公開日(公表日): 2008年09月04日
要約:
【課題】 温度検知デバイスによって、薄板状の積層型ヒータの温度(ヒータ素子の温度)を精度良く検知することができる温度検知デバイス付きヒータ、及びこの温度検知デバイス付きヒータを設けたヒータ付き電池構造体、並びにヒータユニットを提供する。【解決手段】 本発明の第1温度検知デバイス付きヒータ63は、薄板状の第1積層型ヒータ61と、温度検知デバイス64とを備えている。この第1温度検知デバイス付きヒータ63では、第1金属薄板61bの一部を積層型ヒータ61の積層方向の外側に突出させて、温度検知デバイス64を収容する収容空間T1の少なくとも一部を構成している。【選択図】 図8
請求項1:
第1絶縁樹脂フィルム、 第2絶縁樹脂フィルム、 金属箔からなり、帯状またはシート状をなすヒータ素子であって、上記第1絶縁樹脂フィルムの内表面と上記第2絶縁樹脂フィルムの内表面との間に位置するヒータ素子、及び、 上記第1絶縁樹脂フィルムの外表面上に積層された第1金属薄板、を有する 薄板状の積層型ヒータと、 温度検知デバイスと、を備える 温度検知デバイス付きヒータであって、 上記第1金属薄板の一部を上記積層型ヒータの積層方向の外側に突出させて、上記温度検知デバイスを収容する収容空間の少なくとも一部を構成してなる 温度検知デバイス付きヒータ。
IPC (2件):
H05B 3/20 ,  H01M 10/50
FI (2件):
H05B3/20 316 ,  H01M10/50
Fターム (10件):
3K034AA15 ,  3K034BB08 ,  3K034BB13 ,  3K034BC16 ,  3K034DA05 ,  5H031AA02 ,  5H031AA09 ,  5H031EE01 ,  5H031EE04 ,  5H031KK03
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
  • 特開昭55-039303
  • 電気ヒータ保護構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-005838   出願人:株式会社デンソー, ゴムノイナキ株式会社
  • 特開平4-141979
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