特許

J-GLOBAL ID：200903003688286942

電子部品封止用樹脂組成物及び電子部品

発明者： 林 敬之 ,  影山 幸彦 ,  土方 健二
出願人/特許権者： ポリプラスチツクス株式会社
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-253248
公開番号（公開出願番号）：特開平5-093052
出願日： 1991年10月01日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：

【要約】【目的】 流動性及び耐湿性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 重量平均分子量が1,000 〜25,000で、下記(I)〜(IV)で表わされる構成単位を含み、全構成単位に対して(I)が50乃至85モル%、(II)が0.1 乃至5モル%、(III)が5乃至37モル%、(IV)が4.5 乃至23モル%である異方性溶融相を形成し得る溶融加工性ポリエステルを電子部品封止用樹脂組成物の主成分とする。【化1】

請求項（抜粋）：

重量平均分子量が1,000 〜25,000で、下記(I)〜(IV)で表わされる構成単位を含み、全構成単位に対して(I)が50乃至85モル%、(II)が0.1 乃至5モル%、(III)が5乃至37モル%、(IV)が4.5 乃至23モル%である異方性溶融相を形成し得る溶融加工性ポリエステルを主成分とする電子部品封止用樹脂組成物。【化1】

IPC (7件)：

C08G 63/60 NPS ,  C08G 63/91 NLL ,  C08K 3/00 KJQ ,  C08L 67/00 LPH ,  H01C 1/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31