特許

J-GLOBAL ID：200903003691202261

電子部品パッケージおよびその実装方法

発明者： 越智 正明 ,  東 幸哉
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-019777
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218218
出願日： 1992年02月05日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 電源・GND電極のプリント基板配線を容易にし、かつ自動実装工程の時間を短縮することができる電子部品パッケージを提供する。【構成】 電子部品パッケージの本体1は、従来のものと同様の表面実装用一般信号用電極2と、プリント基板挿入用電源電極5、GND電極6を有し、一般信号線はプリント基板上のパッド2に接続され、電源電極5、・GND電極6はプリント基板7上の部品挿入用穴に挿入され、それぞれ電源層9、GND層8に接続された状態で実装される。

請求項（抜粋）：

プリント基板上の表面実装用パッドに接続する表面実装電極と、プリント基板上の部品挿入用穴に挿入する電源電極、アース電極を有する電子部品パッケージ。