特許

J-GLOBAL ID：200903003693882286

電子部品の封止構造

発明者： 新谷 俊幸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-039215
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308106
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【目的】 コンタクト部を設けた第1の絶縁テープ上に電子部品を搭載し、キャップとして機能するような凸部または凹部を施した第2の絶縁テープを前記第1の絶縁テープに接着して封入することで、リール・ツー・リールによって最終出荷処理までを行えるようにする。【構成】 半導体チップ3がダイボンディング用接着剤13による接着により搭載される平板状の絶縁テープ1、凹部または凸部を有して半導体チップ3を覆うようにして絶縁テープ1に接着剤10によって接着される封止用絶縁テープ2、外部との接続のために絶縁テープ1の半導体チップ3の周囲に設けられるボンディング部4の各々を備えて構成される。

請求項（抜粋）：

平板状の第1の絶縁テープと、凹部または凸部を有して電子部品を封入した状態で前記第1の絶縁テープに接着される第2の絶縁テープと、外部との接続のために前記絶縁テープの一方に設けられるコンタクト部とを備え、前記コンタクト部の設けられた絶縁テープに電子部品を搭載し、他方の絶縁テープを封止用に用いることを特徴とする電子部品の封止構造。